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特價清貨

ASUS S510UN-0071A8250U 冰柱金【i5-8250U/4G D4/256G SSD/MX150 2G/15.6吋】+ASUS原廠包及滑鼠



















~小品文章分享~開箱文請往下喔~



弟弟一生專作壞事,所以死後下了地獄.

與他感情很好的哥哥上了天堂,

天堂的哥哥每天看著無聊的風景,

有天,就向天使要求跟地獄的弟弟聯絡,

於是兄弟就隔著影像電話聊天,

哥哥看到弟弟背後有著數不完的美酒,

和看不完的美女,

就跟弟弟抱怨說,

弟弟啊,地獄的待遇比天堂好多了耶

弟弟說:sony筆記型電腦價錢

"哥哥,你知道嗎,

這裡的美酒罐子下面都有洞,

可是美女下面都沒洞."



放暑假啦!

已經安排小孩去上一些畫畫課才藝班,

或是報名桌球課及游泳暑訓。

哈哈

那就趕快來可以讓我心花朵朵開的“購物”

話說最近發現了

樂天市場購物網

每個月都會推出一個超值的商品

ASUS S510UN-0071A8250U 冰柱金【i5-8250U/4G D4/256G SSD/MX150 2G/15.6吋】+ASUS原廠包及滑鼠



今天終於有機會素材/圖庫見到了。

而且這次的驚喜盒只能用重量級的等級來形容

一點都不誇張。

首先先來商品大合照!!

特地找白色牆面打光

好澎湃呀!!





☆☆☆以下圖文皆引用自樂天購物網☆☆☆





商品訊息功能:

商品訊息描述:





處理器:Intel Core i5-8250U 四核心 1.6GHz 超頻 3.4GHz / 6M Cache

顯示卡:NVIDIA GeForce MX150 2G DDR5

記憶體:4G DDR4 2133 / 還有一個插槽,最大支援16G


硬碟:256G SSD

螢幕:15.6吋窄邊框 FHD 1920X1080 IPS

光碟機: NO

作業系統:Windows10 64bit

無線規格:802.11AC、藍芽4.1

其他規格:HDMI、USB3.1 TypeC、USB3.0、USB2.0 X2 、HD網路攝影機、讀卡機、COMBO audio jack

尺寸:361.4 x 243.5 x 17.9 mm (WxDxH)

重量:1.5Kg

電池:42WHrs

保固:二年國際保固 / LCD無亮點保固 / 電池保固一年

備註:以上規格僅供參考,如有任何問題,請依原廠公告為主












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聯發科董事長蔡明介。 報系資料照 分享 facebook 全球兩大手機晶片龍頭高通與聯發科(2454)於5G、AI領域再次狹路相逢,MWC 期間不約而發表多項研發成果,較勁意味十足。面對高通由多款AI引擎晶片所組成聯合艦隊,聯發科則集中火力主推一款內建AI處理器P60晶片應戰。至於5G大戰,高通預計2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置,聯發科則在2019年預商用、2020年商用。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }

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.innity-apps-reset { padding: 20px 0 0 !important; margin: -20px auto -10px !important; } 本屆MWC展場5G、AI熱鬧吸睛,場外同業叫陣煙硝味十足,高通與聯發科在手機晶片競爭從過去3G、4G、雙鏡頭模組、虛擬實境一路延燒到5G及人工智慧領域。高通一口氣推出四款融入AI引擎手機晶片,包括:驍龍845、835、820及660行動平台,其中845並獲得三星青睞,搭載於GalaxyS9和S9+系列。此外,許多智慧型手機製造商包括:小米、OnePlus、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、Nubia、Smartisan和Blackshark等,都利用高通驍龍行動平台上的AI引擎元件來加速或優化其設備上的AI應用程式。在5G佈局上,高通已早先推出首款5G數據機晶片組,並在去年10月完成首次行動裝置的5G連線測試,該數據機體積已小到可裝進智慧型手機裡,並在本次MWC大會發表大量網路容量模擬成果,宣布在2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置。面對高通AI晶片來勢洶洶,聯發科不讓競爭對手專美於前,發表首款內建AI處理器的P60晶片,款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術,採台積電12奈米FinFET製程,預計在第2季上市,傳出該款晶片可望搶下OPPO二到三款手機訂單,而vivo也有一款機種採用。在5G佈局策略上,聯發科則維持與長期盟友中國移動合作,並加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」,雙方在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作,聯手研發5G終端產品,推進5G晶片及終端產品,在2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用目標。


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    puhan484752 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()